為了鼓勵半導體制造領域的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，美國專利商標局（USPTO）宣布了一項新的半導體技術試點計劃，該計劃于2023年12月1日開始接受申請，并持續(xù)至2024年12月2日。

　　根據(jù)美國專利商標局公布的信息，半導體技術試點計劃“通過加快對增加半導體設備產(chǎn)量、降低半導體制造成本和加強半導體供應鏈的創(chuàng)新專利申請的審查”來支持《2022芯片法案》（CHIPS）。

　　半導體技術試點計劃將加快對包含至少一項權利要求的專利申請的審查，該權利要求需要涵蓋用于制造半導體器件制造中使用的工藝或設備，且需要對應CPC分類中的一個或多個技術概念，即H10（半導體設備；未另行規(guī)定的電氣固態(tài)器件）或H01L（不屬于 H10 類的半導體器件），并滿足其他相關要求。